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支持全规格BLE5.3的ING916X系列芯片重磅来袭

支持全规格BLE5.3的ING916X系列芯片重磅来袭

桃芯科技ING916X，集成了桃芯BLE5.3 IP，包括Modem，链路层控制器和主机，高性能和低功耗BLE射频收发器，发射器输出功率范围从-30dbm到+8dbm，而接收器灵敏度在BLE LR模式下达到-102dbm，在1M模式下达到-96dbm。该芯片还支持AoA和AoD寻向功能以及2.4G私有标准。
发布时间： : 2022-12-19
桃芯科技BLE5.1 SoC在电网中的系列应用

桃芯科技BLE5.1 SoC在电网中的系列应用

桃芯科技的ING918X系列芯片已经正式通过了电科院组织的《国网智能物联电能表蓝牙通信及脉冲检定》蓝牙通信规范量产认证。同时，这也是首款获得该项认证的国产芯片。
发布时间： : 2022-09-27
国产车规级低功耗蓝牙SoC芯片

国产车规级低功耗蓝牙SoC芯片

ING91870CQ是桃芯科技发布的一款车规级低功耗SoC芯片。该芯片历经9个月的可靠性测试，最终获得AEC-Q100的测试认证。
发布时间： : 2022-09-15
桃芯Inside--助力Vimble 3手机稳定器正式上市

桃芯Inside--助力Vimble 3手机稳定器正式上市

飞宇Vimble 3三轴手机稳定器，于2022年3月23日上午10点正式上市。 这款产品中的BLE SoC芯片采用了桃芯的ING918XX系列产品。   桃芯和飞宇结缘于2021年中 飞宇是一个产品公司，在手机稳定器行业，占据市场前三的位置。当时飞宇开始着眼于国外市场，特别是中高端市场。 手机稳定器的目标是：拍手机大片，在各种环境中可以抬手就来，无论是步行、奔跑、温度极低的室外等等。其三轴增稳技术搭配延长杆，轻松斩获远近高低各个视角的画面，同时可扩展补光灯和AI跟踪模块，有很多新奇玩法。 而搭载在稳定器内部的BLE芯片，需要实时保持和手机的无线连接，无论玩法如何新奇、无论环境有多复杂、无论是什么型号的手机，都需要保持手机拍摄的稳定。 因手机稳定器的这些产品特点和要求，作为这个产品众多原材料之一的BLE芯片起到关键作用。飞宇非常重视这颗BLE芯片的选型，而桃芯的这款高性能BLE SoC芯片ING918xx，因具有高稳定性、高兼容性、适应于敏感复杂环境等一系列特点，进入了飞宇的视线。 桃芯的这款ING918xx芯片，有别于国内友商的低成本策略，采用了类似于Nordic的产品设计思路，以高性能和高稳定性为最优着眼点。其完整的协议栈有效地提供了高兼容性，其-40℃~125℃的温度范围满足手机稳定性应用场景的复杂性要求，其友好的开发环境也非常利于飞宇产品的快速上市诉求。 于是，一段携手合作就此开始。 此刻，随着Vimble 3三轴手机稳定器的正式上市，芯片和产品的契合、互相成全、并肩前进，也正式瓜熟蒂落。 桃芯ING918xx系列芯片，以其领先的芯片设计水平，提供了高稳定性、高兼容性以及开发便捷性： 采用台积电40nm uLP eFlash物联网最先进工艺； 定时睡眠的情况下实现1uA的功耗，极低内核电压下实现0.7uA的定时睡眠电流，500ms连接状态30uA； 适应温度-40℃~125℃； 高兼容性及高稳定性：全协议栈，泰尔实验室测试Link-PHY ICS280条，支持修改Boot跳转代码，支持完整的Stack的OTA,各种平台的高兼容性； 高速率：1.25Mbps有效数据传输，上行速度安卓达到75KB，IOS达到40KB； 多连接：支持多达2４条连接同时在线； 远距离：实测coded S8传输距离达370米； 主从一体：SDK式例默认８连接，连接数目可配置； 易使用：图形化项目向导、数据编辑器，SDK中提供大量的示例，以供客户参考使用。  
发布时间： : 2022-03-29
品质至上，发力工业蓝牙，桃芯科技获得新一轮知名机构投资

品质至上，发力工业蓝牙，桃芯科技获得新一轮知名机构投资

最近，桃芯科技完成了由东方富海，中信建投，紫金港，蓝郡等参与的A轮亿元融资，助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发，SoC研发，以及蓝牙在工业级物联网的应用等。目前桃芯科技已经完成了3轮融资，顺利配合了用于MPW，量产，以及市场推广的产品节奏。     桃芯科技ING9188系列蓝牙5.1SoC采用40nm eFlash工艺，在功耗，2M吞吐率，多主多从连接，远距离传输等方面展现了卓越性能；友好的SDK以及图形化的开发模式，使得客户快速获得产品验证和量产。 作为国内第一颗蓝牙5.1量产芯片，目前该系列芯片已经广泛用于AoA/AoD精确室内定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、智慧医疗，高端消费等。     桃芯科技骨干团队均具有近20年及以上的行业经验，具有NXP、Marvel、 RDA、 STEricsson，Huawei等知名企业的众多量产产品经验。团队历史上曾经是TD-SCDMA中国移动3G手机的基带芯片骨干研发成员及主要供货商。 桃芯科技将继续在蓝牙新产品，以及其他无线终端芯片领域发力，立志成为物联网智能终端芯片的领导设计厂商。 为了满足新产品研发以及量产产品的客户支持，桃芯科技现广纳贤才，招募志同道合的创业者一起成长，一起壮大，并获得丰厚回报，实现价值自由，自信自由。 无论您是销售，运营，嵌入式软件设计，通信软件，平台软件，通信算法，语音算法，数字IC设计，数字IC验证，IC实现，模拟射频，硬件设计等。工作年限不限，只要您有信心，我们就提供机会，聊得默契就欢迎入伙。就这么简单！ 邮件：huiling.zhang@ingchips.com
发布时间： : 2021-08-19
泰尔实验室首个支持BLE5.1 AoA/AoD的Link-PHY-RF子系统通过蓝牙官方认证

泰尔实验室首个支持BLE5.1 AoA/AoD的Link-PHY-RF子系统通过蓝牙官方认证

桃芯科技在泰尔实验室完成了第一个支持AoA/AoD的BLE5.1 Link+PHY+RF BQB 子系统认证。     1  同样的认证，不同的内容 虽然说所有的芯片都会通过BQB认证，但是认证项目是根据厂商的实际情况进行选择的，桃芯科技的LINK subsystem认证项目相比同行优势明显。客观数据表明，ING918X，ING916X 系列产品相当强大。 蓝牙认证体系中的 ICS （实现一致性声明）文档是对蓝牙产品能力详细的标准化描述。这个文档可以作为芯片产品比对的一种客观标准。 我们以 ICS 文档声明具备的能力的总数作为得分，将 ING918X 与几款典型的 Controller 子系统对比如下图。图中，我们隐去了两款国内产品的公司名称。   数据来源说明： ICS 文档来自蓝牙 SIG 官方网站； 统计了 LL、RFPHY、HCI 三个大项下的能力数目之和。参考程序如下：     2  同样的认证，不同的能力 桃芯科技发布的 SDK 5.0 支持最多 24 个连接，每一连接既可以作为中心角色（旧称 Master）， 也可以作为外设角色（旧称 Slave）。我们将实际可以支持的最大连接数与友商产品做了对比，见下图。 数据来源：官方网站及官方论坛。 需要说明的是 24 连接具备完全的实用性，并非为刻意追求总数而做的演示： 接纳名单（Accept list，旧称白名单）支持 24 个设备地址，可实现自动连接； 24 个连接全部建立的情况下，设备应用拥有高达 35kB 可自由使用的内存空间。   3  用专业赢得认可 桃芯科技秉承专业，开放，合作，共赢的理念。同合作商，供应商，客户等各方面精诚合作，共同进步，实现共赢。 在同泰尔实验室的合作过程中，也赢得了信任。2020年10月15日，中国信息通信研究院泰尔终端实验室在中国国家会议中心召开“泰尔论坛2020-5G+AIoT助推人居生活数字化发展”专题活动，并向桃芯科技颁发“物联网智能化测评证书”。（超级链接：泰尔终端实验室颁发物联网智能化测评证书）     在5G时代来临的时候，桃芯科技希望同各行业同行一起，为万物互联，智慧城市，智慧建筑，智慧出行，智慧医疗等中国物联网的建设精诚合作。   4    蓝牙认证小贴士 蓝牙BQB认证是蓝牙组织SIG对全球范围内的蓝牙产品进行认证和管理的一种方式。凡是使用‘蓝牙’，‘Bluetooth’技术或蓝牙logo的产品都必须获得认证许可。获得相应许可的产品可以在蓝牙官方网站上获得列名（QDL-Qualified Design Listing.） DID（Declared ID）是QDL的编号，类似证书编号。DID需要从SIG购买，加上SIG授权机构的测试报告，获得验证后，购买的DID才能正式的被列名。DID被认证的内容根据不同厂商的性质，内容也不一样。比如终端产品厂商需要认证的是一个产品，而芯片厂商需要认证的是一个或一系列的芯片。 同时，DID是可以被引用和继承的，比如不同产品使用了同一个蓝牙模块，厂商只需要购买一个DID，并可以继承这个模块的DID认证内容。 作为芯片厂商，认证的方式可以有‘component’，‘sub-system’，‘product’等等方式。考虑到不同的认证方式对后续产品的继承问题，以及对下游厂商继承的友好度，桃芯科技采用了认证两个sub-system的方式，即Host Subsystem（Host+Mesh），以及Link Controller Subsystem（Link+PHY+RF）。（SIG有不同的继承政策，有些方式可以免除模块厂商的认证过程。）
发布时间： : 2020-11-20
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