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基于自主知识产权的全规格、超低功耗蓝牙SoC系列芯片及应用方案

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NEWS

动态

2023-05-17

SDK 8.3:更新说明

Highlights 1、ING916: USB 下载器 2、新增《开发者手册:低功耗》 3、mini 软件包
更多+
2023-05-17

SDK 新工具:Cube

SDK 新工具 Cube 是一个图形化的初始化代码生成器,可为各种芯片型号生成 C 代码。
更多+
2023-05-17

SDK 8.2:支持 ING916XX 量产版

Highlights: 1、开始支持 ING916XX 量产版(不再支持测试版芯片) 2、新增《ING918XX 系列芯片外设开发者手册》 3、新增《ING916XX 系列芯片外设开发者手册》 4、线程安全的 BLE API ……
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2023-05--17

SDK 8.3:更新说明

Highlights 1、ING916: USB 下载器 2、新增《开发者手册:低功耗》 3、mini 软件包
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ABOUT US

关于我们

        桃芯科技是一家致力于车规级,工规级通信芯片的Fabless芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同时,可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片,主要应用于车载,电网,医疗,定位等汽车及泛工业场景。支持蓝牙5.3、5.4的ING916X系列芯片覆盖更多消费场景,包括可穿戴,Mesh,ESL,HID,AR/VR等。

        桃芯科技成立于2017年,总部位于北京,在深圳设有分公司。核心团队均具有15年+的行业经验,具有NXP、Marvell、华为、RDA、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。曾是国内TDSCDMA基带芯片第一团队,最早最大的中移动3G手机芯片供应团队等。

知万物,芯互联,新世界,芯生活。

做精做深,做最强中国芯。

成就客户,成就队友。

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2023-05--17

SDK 8.3:更新说明

Highlights 1、ING916: USB 下载器 2、新增《开发者手册:低功耗》 3、mini 软件包
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2023-05--17

SDK 新工具:Cube

SDK 新工具 Cube 是一个图形化的初始化代码生成器,可为各种芯片型号生成 C 代码。
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2023-05--17

SDK 8.2:支持 ING916XX 量产版

Highlights: 1、开始支持 ING916XX 量产版(不再支持测试版芯片) 2、新增《ING918XX 系列芯片外设开发者手册》 3、新增《ING916XX 系列芯片外设开发者手册》 4、线程安全的 BLE API ……
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2023-05--17

SDK 8.3:更新说明

Highlights 1、ING916: USB 下载器 2、新增《开发者手册:低功耗》 3、mini 软件包
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寻找志同道合的奋斗者,为自己,为家人,为队友,为社会,提升价值。为中国芯走向高峰添砖加瓦,成为历史潮流的推动者。

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