“知万物,芯互联” 。11月15日,桃芯科技携全新BLE5.3蓝牙芯片,ING916X系列通信芯片在深圳国际会展中心,在由芯师爷主办的“硬核中国芯领袖峰会”上精彩亮相。桃芯科技的ING916X系列芯片荣获“2022年度最佳通讯类芯片”。该芯片配置浮点MCU,具有超低功耗、主从一体多连接,支持标准和非标AoA/AoD,超高吞吐率等特性,并支持丰富外设接口,例如I2S,14bit ADC,以及USB等。
关于ING916X芯片:
桃芯科技ING916X,集成了桃芯BLE5.3 IP,包括Modem,链路层控制器和主机,高性能和低功耗BLE射频收发器,发射器输出功率范围从-30dbm到+8dbm,而接收器灵敏度在BLE LR模式下达到-102dbm,在1M模式下达到-96dbm。该芯片还支持AoA和AoD寻向功能以及2.4G私有标准。
ING916X是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片,它集成了高性能32位RISC MCU与DSP和FPU,80KB RAM,512KB Flash,睡眠功耗低至0.4uA。拥有丰富的外设接口,包括: GPIO最大42路,2个UART,2个I2C,2个最高96MHz QSPI, 3通道带脉冲捕获PWM,6个32-bit timer,I2S支持PCM,PDM,KeyScan,QDEC,8通道14bit ADC带PGA,低功耗模拟比较器,USB2.0全速,可编程外设触发引擎(PTE)等。
关于桃芯科技:
桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的,集芯片研发与销售于一体的芯片及解决方案供应商。现阶段主要研发基于自主知识产权的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。
支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片,主要应用于汽车,电网,医疗,定位,高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景,包括可穿戴,Mesh,ESL,HID,AR,VR,智能家居等等。
桃芯科技成立于2017年,总部位于北京。在深圳、上海设有分公司。核心团队均具有15年+的行业经验,具有NXP、Marvell、华为、RDA、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。曾是国内TDSCDMA基带芯片第一团队,最早最大的中移动3G手机芯片供应团队等。