“知万物，芯互联” 。11月15日，桃芯科技携全新BLE5.3蓝牙芯片，ING916X系列通信芯片在深圳国际会展中心，在由芯师爷主办的“硬核中国芯领袖峰会”上精彩亮相。桃芯科技的ING916X系列芯片荣获“2022年度最佳通讯类芯片”。该芯片配置浮点MCU，具有超低功耗、主从一体多连接，支持标准和非标AoA/AoD，超高吞吐率等特性，并支持丰富外设接口，例如I2S，14bit ADC，以及USB等。
关于ING916X芯片：
桃芯科技ING916X，集成了桃芯BLE5.3 IP，包括Modem，链路层控制器和主机，高性能和低功耗BLE射频收发器，发射器输出功率范围从-30dbm到+8dbm，而接收器灵敏度在BLE LR模式下达到-102dbm，在1M模式下达到-96dbm。该芯片还支持AoA和AoD寻向功能以及2.4G私有标准。
ING916X是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片，它集成了高性能32位RISC MCU与DSP和FPU，80KB RAM，512KB Flash，睡眠功耗低至0.4uA。拥有丰富的外设接口，包括： GPIO最大42路，2个UART，2个I2C，2个最高96MHz QSPI， 3通道带脉冲捕获PWM，6个32-bit timer，I2S支持PCM，PDM，KeyScan，QDEC，8通道14bit ADC带PGA，低功耗模拟比较器，USB2.0全速，可编程外设触发引擎（PTE）等。
关于桃芯科技：
桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的，集芯片研发与销售于一体的芯片及解决方案供应商。现阶段主要研发基于自主知识产权的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。
支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于汽车，电网，医疗，定位，高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR，VR，智能家居等等。
桃芯科技成立于2017年，总部位于北京。在深圳、上海设有分公司。核心团队均具有15年+的行业经验，具有NXP、Marvell、华为、RDA、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。曾是国内TDSCDMA基带芯片第一团队，最早最大的中移动3G手机芯片供应团队等。
