桃芯科技高性能国产 BLE SoC 再添重磅成员！ 面向HID 设备、医疗监测、资产追踪、电子价签等对功耗与续航有极致要求的场景，ING20XX 系列 BLE SoC今日正式量产官宣，以BLE 5.4、极致低功耗、小封装、高安全四大核心优势，为电池供电类物联网终端提供一站式国产芯方案。
桃芯科技ING916X，集成了桃芯BLE5.3 IP，包括Modem，链路层控制器和主机，高性能和低功耗BLE射频收发器，发射器输出功率范围从-30dbm到+8dbm，而接收器灵敏度在BLE LR模式下达到-102dbm，在1M模式下达到-96dbm。该芯片还支持AoA和AoD寻向功能以及2.4G私有标准。
飞宇Vimble 3三轴手机稳定器，于2022年3月23日上午10点正式上市。 这款产品中的BLE SoC芯片采用了桃芯的ING918XX系列产品。 桃芯和飞宇结缘于2021年中 飞宇是一个产品公司，在手机稳定器行业，占据市场前三的位置。当时飞宇开始着眼于国外市场，特别是中高端市场。 手机稳定器的目标是：拍手机大片，在各种环境中可以抬手就来，无论是步行、奔跑、温度极低的室外等等。其三轴增稳技术搭配延长杆，轻松斩获远近高低各个视角的画面，同时可扩展补光灯和AI跟踪模块，有很多新奇玩法。 而搭载在稳定器内部的BLE芯片，需要实时保持和手机的无线连接，无论玩法如何新奇、无论环境有多复杂、无论是什么型号的手机，都需要保持手机拍摄的稳定。 因手机稳定器的这些产品特点和要求，作为这个产品众多原材料之一的BLE芯片起到关键作用。飞宇非常重视这颗BLE芯片的选型，而桃芯的这款高性能BLE SoC芯片ING918xx，因具有高稳定性、高兼容性、适应于敏感复杂环境等一系列特点，进入了飞宇的视线。 桃芯的这款ING918xx芯片，有别于国内友商的低成本策略，采用了类似于Nordic的产品设计思路，以高性能和高稳定性为最优着眼点。其完整的协议栈有效地提供了高兼容性，其-40℃~125℃的温度范围满足手机稳定性应用场景的复杂性要求，其友好的开发环境也非常利于飞宇产品的快速上市诉求。 于是，一段携手合作就此开始。 此刻，随着Vimble 3三轴手机稳定器的正式上市，芯片和产品的契合、互相成全、并肩前进，也正式瓜熟蒂落。 桃芯ING918xx系列芯片，以其领先的芯片设计水平，提供了高稳定性、高兼容性以及开发便捷性： 采用台积电40nm uLP eFlash物联网最先进工艺； 定时睡眠的情况下实现1uA的功耗，极低内核电压下实现0.7uA的定时睡眠电流，500ms连接状态30uA； 适应温度-40℃~125℃； 高兼容性及高稳定性：全协议栈，泰尔实验室测试Link-PHY ICS280条，支持修改Boot跳转代码，支持完整的Stack的OTA,各种平台的高兼容性； 高速率：1.25Mbps有效数据传输，上行速度安卓达到75KB，IOS达到40KB； 多连接：支持多达2４条连接同时在线； 远距离：实测coded S8传输距离达370米； 主从一体：SDK式例默认８连接，连接数目可配置； 易使用：图形化项目向导、数据编辑器，SDK中提供大量的示例，以供客户参考使用。
最近，桃芯科技完成了由东方富海，中信建投，紫金港，蓝郡等参与的A轮亿元融资，助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发，SoC研发，以及蓝牙在工业级物联网的应用等。目前桃芯科技已经完成了3轮融资，顺利配合了用于MPW，量产，以及市场推广的产品节奏。 桃芯科技ING9188系列蓝牙5.1SoC采用40nm eFlash工艺，在功耗，2M吞吐率，多主多从连接，远距离传输等方面展现了卓越性能；友好的SDK以及图形化的开发模式，使得客户快速获得产品验证和量产。 作为国内第一颗蓝牙5.1量产芯片，目前该系列芯片已经广泛用于AoA/AoD精确室内定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、智慧医疗，高端消费等。 桃芯科技骨干团队均具有近20年及以上的行业经验，具有NXP、Marvel、 RDA、 STEricsson，Huawei等知名企业的众多量产产品经验。团队历史上曾经是TD-SCDMA中国移动3G手机的基带芯片骨干研发成员及主要供货商。 桃芯科技将继续在蓝牙新产品，以及其他无线终端芯片领域发力，立志成为物联网智能终端芯片的领导设计厂商。 为了满足新产品研发以及量产产品的客户支持，桃芯科技现广纳贤才，招募志同道合的创业者一起成长，一起壮大，并获得丰厚回报，实现价值自由，自信自由。 无论您是销售，运营，嵌入式软件设计，通信软件，平台软件，通信算法，语音算法，数字IC设计，数字IC验证，IC实现，模拟射频，硬件设计等。工作年限不限，只要您有信心，我们就提供机会，聊得默契就欢迎入伙。就这么简单！ 邮件：huiling.zhang@ingchips.com
