桃芯科技高性能国产 BLE SoC 再添重磅成员！

面向HID 设备、医疗监测、资产追踪、电子价签等对功耗与续航有极致要求的场景，ING20XX 系列 BLE SoC今日正式量产官宣，以BLE 5.4、极致低功耗、小封装、高安全四大核心优势，为电池供电类物联网终端提供一站式国产芯方案。

ING20XX系列定位极致低功耗BLE SoC，专为纽扣电池/小容量锂电池长期待机、数年免维护应用打造，覆盖：

• HID：键鼠、游戏手柄、遥控器

• 医疗：BGM血糖仪、CGM持续葡萄糖监测

• 物联网：资产追踪FindMy/Find My Device、ESL电子价签

• 其他：低功耗传感器、便携可穿戴设备

核心参数一览

• BLE 5.4 & 2.4G

• 蓝牙低功耗全栈支持：LE 1M/2M PHY，发射功率：-27dBm～+8dBm，接收灵敏度：-96dBm@1M

• 存储：512KB Flash/60KB SRAM

• 丰富外设：GPIO/UART/LIN/USB2.0 FS/I2S/QDEC/Key Scanner等硬件接口拉满

• GPIO：11/21/42可供选择

• 封装：超小尺寸，适配紧凑结构设计

✅极致低功耗，续航再上台阶

深度优化休眠与广播机制，静态功耗更低

支持低功耗广播与连接间隔优化，单节纽扣电池实现数月至数年续航

完美适配医疗、追踪、ESL等免布线、少充电场景

✅自研协议栈，稳定又可控

桃芯完全自研BLE协议栈，无第三方依赖

问题定位快、迭代效率高，支持深度定制与特殊功能扩展

多连接并发稳定，适配ESL、资产追踪等大规模节点组网

✅高安全+全加密，医疗/工业更放心

搭载多款主流商用加密算法，保障数据传输与存储安全

满足医疗设备、智能资产追踪隐私与合规要求

高可靠性设计，通过严苛环境验证

超小封装，有效缩减PCB占用面积，助力优化开发成本

集成USB2.0 FS，兼顾调试、升级与高速交互

外设丰富，外围电路极简，BOM成本更优

✅HID设备：低延迟+高回报率

800us短连接间隔、4K高回报率

低延迟、无断连，游戏手柄/键鼠操控跟手、体验流畅

双模兼容，适配主流系统即插即用

✅医疗设备：低功耗+高安全

超长待机，减少频繁更换电池

数据加密传输，符合医疗级可靠性

适配BGM、CGM等连续监测设备

✅资产追踪/ESL：广覆盖+低成本

支持扩展广播，多节点并发连接

超低功耗+小尺寸，电子价签、物品防丢、物流追踪首选

降低部署与维护成本，提升规模化落地效率

桃芯科技提供从评估到量产一站式支持，大幅降低开发门槛：

✅评估：开发板+参考设计，快速上手验证

✅开发：完善SDK+示例工程+文档，加速功能落地

✅认证：射频调试、BQB认证、性能测试工具，合规有保障

✅量产：配套成熟烧录工具+FAE全周期量产技术支撑