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基于自主知识产权的全规格、超低功耗蓝牙SoC系列芯片及应用方案

ING 916X
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ING 91870CQ
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ING 9188X
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NEWS

动态

2026-04-17

SDK 9.0 :更新说明

Highlights: 支持 ING20xx 系列(软件包、外设驱动、工具、示例) 支持 EATT (目前为“预览”:仅限 exp, noos_exp 软件包, API 可能修改)
更多+
2023-05-17

SDK 8.3:更新说明

Highlights 1、ING916: USB 下载器 2、新增《开发者手册:低功耗》 3、mini 软件包
更多+
2023-05-17

SDK 新工具:Cube

SDK 新工具 Cube 是一个图形化的初始化代码生成器,可为各种芯片型号生成 C 代码。
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2026-04--17

SDK 9.0 :更新说明

Highlights: 支持 ING20xx 系列(软件包、外设驱动、工具、示例) 支持 EATT (目前为“预览”:仅限 exp, noos_exp 软件包, API 可能修改)
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ABOUT US

关于我们

        桃芯科技是一家致力于国产化通信芯片的 Fabless芯片设计公司。产品涵盖基于自主蓝牙协议栈的低功耗 BLE5.0、5.1、5.3 、5.4 、6.0 SoC芯片,支持车规级、工规级、消费级三大类产品线。
        支持蓝牙5.0、5.1的 ING918X 系列芯片,主要应用于车载、电网及泛工业场景。支持蓝牙5.3、5.4的 ING916X和ING20XX系列芯片 ,主要应用于HID、医疗、车载后装、ESL、TAG等消费场景。支持蓝牙6.0的 ING930X(在研)系列芯片将应用于车规、医疗、HID等高性能场景。
        桃芯科技于2017年成立,核心团队成员均拥有 15 年以上行业资深经验,曾任职于华为、NXP、Marvell、RDA、ST-Ericsson 等国内外知名企业,具备多款量产产品的完整研发与落地经验。

知万物 芯互联

做精,做深,做行业强芯。

成就客户,成就队友。

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2026-04--17

SDK 9.0 :更新说明

Highlights: 支持 ING20xx 系列(软件包、外设驱动、工具、示例) 支持 EATT (目前为“预览”:仅限 exp, noos_exp 软件包, API 可能修改)
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SDK 8.3:更新说明

Highlights 1、ING916: USB 下载器 2、新增《开发者手册:低功耗》 3、mini 软件包
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2023-05--17

SDK 新工具:Cube

SDK 新工具 Cube 是一个图形化的初始化代码生成器,可为各种芯片型号生成 C 代码。
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寻找志同道合的奋斗者,为自己,为家人,为队友,为社会,提升价值。为中国芯走向高峰添砖加瓦,成为历史潮流的推动者。

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